3. 中美半导体产业链实力对比
（1）半导体研发生产4阶段：基础研究、设计、晶圆制造、封装和测试，还需要EDA工具和各种IP核，芯片需要半导体生产设备和专用材料，美中各占半导体消耗量 1/4。一项研究成果要10---15年。 2018年美半导体研发5800亿美元，其中基础研究17%；应用研究20%；产品开发63%，基础研究42%来自联邦政府，企业29%，大学和其它非盈利机构资金占29%。国防部资助微波和毫米波集成电路项目砷化镓晶体管，让智能手机与蜂窝通信塔无线连接；
（2）EDA/IP：EDA三巨头（新思科技、Cadence，Mentor），美国占74%，中国3%。芯片设计：芯片研发投入占53%，逻辑芯片设计美国67%，中国几乎为零；存储器美国29%，中国7%，长江存储、武汉新芯和合肥长鑫等崛起将有助于增加中国份额；DAO美国占37%，中国占7%。美国TI和ADI长期占据全球模拟芯片市场龙头地位；
（3）晶圆制造：占半导体产业的13%，资本投入占64%，涉
及400-1400个工艺步骤。台积电和三星新建5nm厂投资200亿美元，先进航母才130亿美元，核能发电站40-80亿美元。年资本开支占营收30-40%， 7nm工艺100%在台积电和三星；
美国1990年晶圆制造产能占全球37%，2030年10%。中国2000年3%，现16%，2030年预期24%；
（4） 全球半导体销售划分如下：智能手机26%；消费电子10%；PC19%；ICT基础设备24%；工业控制10%；汽车10%；DAO类别在智能手机和消费电子中的价值占比1/3，在工业和汽车应用占60%。
4. 半导体制造
（1）设备投资，美国占41%，有LAM（泛林半导体）、AMAT（应用材料）和KLA（科天半导体），中国占5%，有中微半导体和北方华创。中芯国际购买光刻机受美国阻挠，中国14nm的精密制造滞后；
（2）半导体需要300种材料，如多晶硅锭纯度须达到太阳能面板1000倍；全球300毫米硅片由日韩德台5家提供。半导体材料市场美国占11%，中国占13%；（3）封装测试集中在中国大陆占38%，台湾一部分，美国占2%；（4）美国晶圆厂94座，包括英特尔、TI、ADI、安森美、格芯、美光、Microship、Qorvo和Skyworks等，台积电、三星、NXP、英飞凌、瑞萨、罗姆和积塔也在美国有晶圆厂。2021年美国会通过520亿美元，5年撬动1500亿美元投资，英特尔、台积电和三星在美国本土新建晶圆厂。光刻设备特别是采用极紫外线（EUV）设备是7纳米以下工艺芯片必需，一台1.5亿美元。
5. 2020年中国大陆晶圆代工厂商营463亿元。扣除绍兴中芯、粤芯半导体和宁波中芯18亿，原7大代工厂商增长48亿元。中国大陆有晶圆厂75座，台湾83座。中国政府推出 908、909工程、18号文、重大01、02专项、《国家集成电路产业发展推进纲要》、十三五规划，及集成电路一二期大基金。
十四五规划：（1）先进制程。推进14nm、7nm规模化量产；（2）高端IC设计和先进封装。存储芯片、嵌入式 MPU、DSP、AP，模拟芯片和高端功率器件；（3）攻克“卡脖子”设备，如光刻机、大硅片、光刻胶等；（4）中国半导体协会魏少军说：我国已成为全球最完整的芯片体系，在高端芯片摆脱了全面依赖国外的被动局面，2021年集成电路设计业销售额4586.9亿元，增20%。涵盖数字、模拟、数模混合、射频、功率、计算、存储、接品领域。设计产业规模不到1000亿美元，有年1500亿美元的需求。