【武汉新创元：IC载板的“顶流”】集成电路封装基板属于国家重点支持的战略性新兴产业方向。7月31日，支点财经记者走进武汉新创元半导体有限公司。该公司专注于IC载板研发、生产和销售，在国内率先打破国际IC载板技术垄断，实现国产替代。

武汉新创元靠什么核心技术打破了海企垄断？答案是：离子注入镀膜技术。

武汉新创元拥有全球独创的离子注入镀膜技术。该技术从机理研究、参数摸索、工艺调试到试产、量产，设备经历了多次迭代，应用在IC载板上，可实现更细线宽、减少污水排放，突破全球天花板，实现我国半导体载板技术的领先和自主可控。

那么为何锚定IC载板？IC载板是芯片封装中第一主材，在芯片产业链中的战略地位极其重要，该领域目前形成日本、韩国、中国台湾三足鼎立形势，全球TOP10占据80%以上市场份额。

IC载板未来市场前景又如何？业内人士指出，近年来，高端封装基板仍需进口，具有较强的国产替代需求，特别是在人工智能、大算力芯片上，对高端基板的需求非常迫切。

据了解，武汉新创元计划投资60亿元，在武汉光谷未来科技城园区分三期投资建设，组建IC封装载板的智能化生产线。目前一期已建成投产。

武汉新创元是省专精特新中小企业，光谷瞪羚高价值十强企业，受到资本市场的青睐。 “投中榜”2023年度中国半导体与集成电路产业最佳投资案例TOP10，武汉新创元是唯一入选的IC载板制造商。（支点财经记者 袁阳平）