【#美国ITC发布对IC及其组件和下游产品的337部分终裁#，瑞昱、AMD和解】

2024年8月6日，#美国国际贸易委员会（ITC）#发布公告称，对特定集成电路（IC）及其组件和下游产品（调查编码：337-TA-1350）作出337部分终裁：基于和解部分终止调查，拒绝考虑复审并对最终初裁不采取立场，本案调查终止。http://t.cn/A68QRIzY