【三星正式量产业内最薄LPDDR5X内存，封装厚度仅为0.65毫米】

三星发布了一款新型 LPDDR5X DRAM 芯片，这是同类产品中最薄的一款。这款 12 纳米级芯片提供 12 GB 和 16 GB 两种封装。它专为低功耗 RAM 市场而设计，主要针对具有设备内置 AI 功能的智能手机。

按照三星的说法，三星通过优化印刷电路板 (PCB) 和环氧模塑料技术打造了这款新芯片，将 LPDDR5X 的厚度缩小到指甲盖大小。它采用 4 堆栈结构，即四层封装在一起，每层由两个 LPDDR DRAM 组成。

三星已开始向制造商交付这款产品。随着对高性能、高密度移动内存解决方案的需求不断增长，该公司计划将 6 层 24 GB 和 8 层 32 GB 模块开发为未来设备最薄的封装。