#铜箔# 韩国索路思获得英伟达最终量产许可，将向斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。

1，什么是HVLP铜箔

铜箔是制造覆铜板的最主要原材料，成本占比30%-50%。HVLP铜箔全称为高频超低轮廓铜箔，是一种表面粗糙度在0.6微米以下的高端铜箔。

HVLP铜箔具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。由于其低信号损耗的特性，HVLP铜箔主要用于AI加速器、通信设 、网络基板材料等领域，以实现高效信号传输。

2，HVLP铜箔成英伟达GB200新增量

斗山是英伟达覆铜板新晋供应商，而索路思获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上，意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径，类似之前的高速铜连接、玻璃基板。

全球HVLP铜箔市场主要集中于韩国、日本，其中日本三井就占据了35%的市场份额。我国HVLP铜箔行业起步较晚，随着下游需求爆发，国产替代空间巨大。

【英伟达HVLP铜箔相关个股】

1，宏和科技：公司中高端电子级玻璃纤维布、薄布、超薄布、极薄布产品质量稳定，技术先进，广泛供应于覆铜箔板(CCL)行业的大型企业，包括斗山电子等行业内知名的公司。

2，密封科技：公司一直积极开拓国际市场，并已陆续进入斗山（韩国）、康明斯（英国）以及五十铃（东南亚）等国外主机客户的配套体系并实现供货。

3，经纬辉开：公司与江苏大丰经济开发区管理委员会签订《复合铜(铝)箔制造项目投资合同》，拟在大丰经济开发区投资建设复合铜(铝)箔制造项目。

4，光华科技:公司在PET复合铜箔领域可提供化学品整体定制化服务解决方案，是国内PCB化学品行业的龙头企业，涉及5G、光刻胶、集成电路等概念。

5，铜冠铜箔：公司高性能RTF铜箔、HVLP铜箔已实现下游客户批量供货。

6，英联股份：公司公告对外投资设立四川子公司用于开展 PET、PP、PI 等复合铜箔产品业务。

7，中一科技：公司已经完成HVLP相关的“超低轮廓电解铜箔表面处理工艺”“12微米超低轮廓铜箔”等项目的研发，并根据市场需求开展相关业务

8，德福科技：公司有HVLP铜箔(超低轮廓、低损耗)和RTF铜箔(低轮廓、低损耗)产品，并实现了一定的出货量。

9，温州宏丰：浙江宏丰铜箔有限公司的年产5万吨铜箔生产基地项目已于2024年1月15日顺利结顶，主要产品包括4.5-6μm极薄双面光锂电铜箔电池负极材料和PCB铜箔。

10，同益股份：公司与多家世界知名企业建立了长期合作关系，合作的供应商包括韩国斗山为韩国斗山电子供应的主要产品为挠性覆铜板（FCCL）材料。