#铜缆高速连接# 铜缆高速连接产业链及相关概念股（附股）
自今年3月份以来，铜缆高速连接概念板块诞生了多只牛股。
铜缆高速连接器是一种用于传输高速高频信号的连接器，将组件、设备或系统连接在一起。它具有传输带宽高、阻抗一致性好、抗干扰能力强等特点，广泛应用于数据中心、通信、航空航天和汽车等领域。
铜缆高速连接器的类别主要包括背板连接器和IO连接器。前者主要用于交换机、路由器、服务器，用作内部背板与单板之间信号传输。而后者则是对应外部设备接口，如光模块等，以实现与外部设备的通信。
消息面上，英伟达于3月19日在GTC2024大会上，重磅推出新一代AI计算平台Blackwell以及新的超级计算机的机架规模设计GB200 NVL72。
为了保障传输效率以及高计算量和吞吐率带来的能耗问题，英伟达在GB200 NVL72中采用5000根铜缆（共计2英里长）连接GPU，并且采用液冷冷却设计，使得整体成本和能耗降低25倍。
自2013年PCle问世以来，不断提升带宽通道传输效率。作为CPU和计算机子系统之间的通信协议，PCle已经成为全球最广泛、可扩展性最强的互连协议。PCle一般保持3-4年的更迭速度，但自PCle3.0以来，标准协议升级速度不断提升，现在已朝着PCle6.0时代演进。未来PCle Gen6.0数据速率从32GT/s翻倍至64GT/s，吞吐量在大多数情况下超过两倍。
物理网络链路随着SerDes速率的快速提升面临更多的技术挑战，高速铜缆、AOC及光模块可满足不同场景需求。
数据中心物理网络链路从1000Mbps双绞线演进至4000Gbps以及800Gbps光互连的过程中，物理网络链路随着SerDes速率的快速提升面临更多的技术挑战。同时对于网络的高稳定性、高可用性、低时延等诉求越发强烈。高速无源铜缆、高速有源铜缆、AOC、光模块等物理互联技术针对不同部署和应用场景提供不同的解决方案。
高速铜缆DAC是无源线缆，所能满足的传输长度有限，因此较多用于服务器内部的短距离传输场景中。
无源铜缆DAC相比AOC更具失效率低的优势，在网络链路接入层较多的场景下更稳定，同时成本更低。
根据《下一代数据中心高速铜缆白皮书》显示，单根25G DAC价格仅为25G AOC价格的1/3~1/4。
当前大型及超大型数据中心数量不断提升，IDC一体化设计升级，大大提升单机柜功率容量从而达到缩小服务器接入的垂直布线距离。
机柜内服务器网络接入链路使用DAC即可满足需求，在25Gbps链路上，DAC可以满足覆盖5m以内的传输距离需求，ACC的传输距离最长达到7-9m，可满足机柜内和部分跨机柜互连。
目前主流数据中心网络连接采用以太网的占比超过95%，以太网连接仍是主流连接方式。目前的以太网协议速度多为400G和800G为主，2019年400G以太网的部署起步；2023年，由于ChatGPT等技术的涌现，推动了400G甚至800G以太网的快速迭代和部署。
据Dell’Oro的数据预测，2024年400G和800G以太网的部署将提速。未来，1.6T以太网将作为新一代连接标准，不断满足高带宽需求。
对应以太网速率朝800G和1.6T发展，端口速率也从单通道56Gbps向112Gbps演进，甚至发展至224Gbps，网络设备的IO接口也由400G向800G升级，导致链路损耗急剧增加，使得无源铜缆IO模块的传输距离越来越短。因此，传输距离缩短、传输速率提升，带动铜缆及端口连接器朝着112G、224G产品技术发展。
随着英伟达作为全球AI产业先驱企业，率先公布将采用铜缆连接方式作为数据中心柜内连接GPU，高速铜互联将进入快速发展时期。
根据Lightcounting预测，2023年至2027年的五年周期内，高速铜缆市场将以每年25%的复合年增长率（CAGR）强势扩容，至2027年年底，全球高速铜缆的年出货量有望实现里程碑式的突破，首次超过2000万条的大关。
根据QYResearch预测，到2029年，全球高速直连铜电缆市场的总规模预计将跃升至17亿美元的高度，标志着高速铜缆技术正迈入大规模应用的繁荣阶段。
产业链方面，全球龙头厂商包括安费诺、莫仕和泰科，占全球60%-80%的市场份额。
国内铜连接产业链最新动态：
GB200量产：GB200开始量产，带动铜连接和PCB需求增加。
供应链动态：安费诺上海生产柜外线成缆发给厦门安费诺，加上连接器和EQ芯片后发给NVIDIA。
市场需求：GB200出货量预期上修至9-10万台，铜互联方案早期由安费诺独供。
市场份额：鸿腾拿到compute tray 15-20%的份额，预计2025年下半年非安费诺厂商将拿到20%-30%份额。
供应商进展：
立讯精密(002475.SZ)：switch tray线缆认证通过，份额预期乐观。
鸿腾精密科技(06088.HK)：compute tray线缆份额15-20%，单tray价值量500-1000美金，后续将逐步拓展背板线和overpass线缆，预计背板线送样8月出结果。
沃尔核材(002130.SZ)：乐庭224G部分料号已通过验证，进入小批量阶段。
神宇股份(300563.SZ)：已供货56G、112G等芯线产品，具备224G能力。
新亚电子(605277.SH)：生产的高频高速数据线材，直接向安费诺供货。PCIe 5.0、6.0系列产品供不应求。
英伟达B20加速卡：开发符合出口中国的B20加速卡，采用机柜形式，将带来PCB和铜互联的显著增量。
供货节奏：GB200供货节奏加速，3Q24安费诺产线备货提速，9-10月出货量提升。
铜互联+PCB产业链：机柜形态有望成为AI服务器主流形态，铜互联和PCB产业链弹性大。
麦格米特(002851.SZ)：（电源）通过认证，即将下CODE，H100和GB200电源单价和连接方式明确。
胜宏科技(300476.SZ)：（PCB）Q3 HDI排产大超预期，关注英伟达产业链。
鼎通科技(688668.SH)：（连接器）GB200单台价值量公开，安费诺独家供应商，出货稳定后有望贡献显著收入弹性。
