【厚度仅 1.08mm，xMEMS 发布微风扇主动冷却芯片 XMC-2400】该冷却芯片基于全硅 MEMS 器件，质量不到 150mg，是非硅基主动冷却重量的 4%，同时具备 IP58 防尘防水。详情点击：http://t.cn/A6RLES0o _新浪新闻

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24-08-21 14:18 微博认证：IT之家（www.ithome.com）官方微博

【厚度仅 1.08mm，xMEMS 发布微风扇主动冷却芯片 XMC-2400】该冷却芯片基于全硅 MEMS 器件，质量不到 150mg，是非硅基主动冷却重量的 4%，同时具备 IP58 防尘防水。详情点击：http://t.cn/A6RLES0o