搭载三星电子 HBM3E 12H 内存，韩 Rebellions 有望今年内发布下代 AI 芯片

据韩媒 ZDNet Korea 报道，韩国无厂 AI 芯片设计企业 Rebellions 首席技术官 Oh Jin-wook 在接受采访时表示其下一代 AI NPU 芯片 REBEL 有望于 2024 年内发布。

REBEL 专为加速大语言模型和多模态模型而设计，其采用三星 + 三星的制程与内存组合：三星 4nm 工艺搭配三星 HBM3E 12H 内存。此外 REBEL 芯片还将支持 800Gb 以太网。

REBEL 家族包含两款产品，即基于单个芯粒的 REBEL-Single 和由 4 个芯粒构成的 REBEL-Quad，分别配备 1 个和 4 个 HBM3E 12H 内存堆栈，其中 REBEL-Quad 可加速参数规模达 175B + 的大模型。