概念股：1.芯联集成亮相PCIM Asia，2024H1公司三大产品线协同稼动率饱满；2.国芯科技研发的汽车电子集成化门区驱动控制芯片新产品内部测试成功；3.深南电路：无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡；4.【每日收评】集微指数跌1.02%，台积电硅光子解决方案预计三至五年内投产；5.海外芯片股一周动态：

概念股：1.芯联集成亮相PCIM Asia，2024H1公司三大产品线协同稼动率饱满；
2.国芯科技研发的汽车电子集成化门区驱动控制芯片新产品内部测试成功；
3.深南电路：无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡；
4.【每日收评】集微指数跌1.02%，台积电硅光子解决方案预计三至五年内投产；
5.海外芯片股一周动态：英伟达Q2中国区营收37亿美元,传英特尔或出售FPGA芯片部门；
http://t.cn/A6RWfSDM

发布于上海