🎈【行业专题|端侧AI】端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命

🌟苹果AI Intelligence如期而至，“硅基强智能”奇点到来 

🌟AI 手机
(1)AI手机量价齐升，ASP提升53%，出货上调38%，贡献手机半导体市场26%额外增速
(2)30 TOPS算力及16GB RAM是AI手机基础配置，苹果/安卓厂商SoC及端侧模型选择不同
(3)AI手机最低单价较非AI手机ASP高增63%，苹果/三星出货稳居前二，米OV紧随其后

🌟AI PC
(1)AI PC渗透率提升推升PC ASP，单机半导体价值量提升超17% 
(2)微软重新定义AI PC，NPU核心算力须达40 TOS，PC厂商陆续加码亮相
(3)AI PC元年全面启动下，全球PC出货量于24Q2出现转机，同比增长3% 
(4)AI PC处理器市场竞争白热化，Arm阵营产品强势入局，加快产品迭代进度

🌟投资建议
(1)AI 手机和AI PC加速发布，处理器和内存是两大核心变化点
(2)为支持“CPU+NPU+高速内存”，功耗增加是必然结果，配套电源管理及散热材料值得关注

🌟风险提示：宏观经济波动风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；测算数据与实际数据存在偏差风险等