半导体设备研发生产商“硅酷科技”获亿元级战略融资
半导体设备研发生产商“硅酷科技”日前完成亿元级战略融资，本轮融资由中车资本、哇牛资本（汇川高管系基金）和闻芯基金（上市公司闻泰科技下属基金）领投，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。（36氪）朗力半导体完成亿元A+轮融资，聚焦WIFI等通信芯片设计
据南京市创投集团消息，近日，深圳市朗力半导体有限公司（简称：朗力半导体）完成亿元A+轮融资，投资方包括智慧互联产业基金、中原前海基金、华民投、珀琅科微、新尚资本、祥峰投资、联通创投。该公司聚焦WIFI等短距离通信芯片设计，核心团队来自于Broadcom、Intel、Infineon等一线通信企业，团队具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验。（集微网）