Google明年的 Tensor G5会采用台积的3nm，并采用台积电的InFO-POP封装。
这代芯片的竞争力会大大提升。可是今年的Tensor G4基本是垫底的存在了。
发布于 中国台湾
智慧芯片案内人 24-09-12 13:33
Google明年的 Tensor G5会采用台积的3nm，并采用台积电的InFO-POP封装。
这代芯片的竞争力会大大提升。可是今年的Tensor G4基本是垫底的存在了。