【在2024年的Hot Chips会议上,AI处理器设计展现出从追求绝对性能向寻求速度与效率平衡的转变】
异构计算架构和先进的芯片封装技术成为焦点,以应对复杂的计算需求和能源效率挑战。
多家公司展示了集成GPU、CPU、DPU等多类型处理器的设计,提升了整体性能和能效。
数据中心的角色也在变化,从单纯的计算性能转向智能数据管理,如IBM的Telum处理器和英特尔的Gaudi 3 AI加速器芯片,均强调数据处理效率和每瓦性能。
边缘计算的兴起进一步推动了高效推理芯片的发展,如FuriosaAI的RNGD芯片和高通的Oryon SoC芯片。
发布于 上海
