英飞凌宣布成功开发出全球首个300毫米功率氮化镓(GaN) 晶圆技术，标志着功率半导体领域的重大变革。

作为全球首个掌握此技术并能够在现有的300毫米硅制造线上实现大规模生产的公司，英飞凌不仅加速了GaN市场的快速发展，还将凭借其强大的制造优势，塑造未来GaN技术的行业格局。

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