【2024集成电路（无锡）创新发展大会开幕】
9月25日—27日，2024集成电路（无锡）创新发展大会暨中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在锡召开。

25日上午，大会开幕式举行，投资额243亿元的45个重点产业项目签约，上海交通大学无锡光子芯片研究院光子芯片中试线、东南大学微纳系统国际创新中心、江苏无锡集成电路产业专项母基金、无锡半导体装备与关键零部件创新中心启用或揭牌。

省委常委、常务副省长马欣出席并致辞，市长赵建军和工信部电子司副司长王世江、中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣分别致辞。

省政府副秘书长杨新忠，省工信厅厅长朱爱勋，中国工程院院士许居衍、陈左宁、丁荣军，新加坡工程院院士郭永新，省发改委一级巡视员高清、省科技厅副厅长赵建国，副市长周文栋、卢敏，市政府秘书长陈寿彬参加开幕式。（无锡日报）