据根据未来半导体《2024中国先进封装第三方市场调研报告》通富通达（南通）微电子有限公司将投资75亿元开启先进封测基地项目新一轮的多层堆叠、倒装、圆片级、FOPLP面板级封装大规模建设，重点部署存储器、高算力芯片。http://t.cn/A6EVTPpy ​