来来来，我给大家简述一下过去一周印度半导体搞了哪些动作哈

1.台湾力积电(PSMC)与塔塔完成晶圆厂合作，莫迪向黄仁勋作出两项重要承诺
力积电宣布与塔塔电子在新德里签署最终协议，根据协议，力积电将协助塔塔电子在古吉拉特邦多莱拉兴建印度首个12英寸晶圆厂，包括转移成熟制程技术及培训印度员工。

2.美国和印度启动复合半导体国家安全工厂
美国和印度最近宣布建立一家专门生产复合半导体芯片的国家安全工厂，行业媒体称这是印度半导体雄心壮志的重要里程碑。

3.德国汉高扩大在印度的半导体业务，计划进军先进封装领域
德国汉高正利用其在粘合剂和电子封装方面的专业知识，为印度不断发展的半导体生态系统提供支持。汉高计划到 2025 年在钦奈开设一个应用实验室。尽管面临基础设施和人才短缺等挑战，汉高仍然对印度作为半导体制造中心的潜力持乐观态度，并继续将其业务本地化。

4.塔塔与 ADI 公司携手探索印度芯片制造和电子制造机会
塔塔集团 (Tata Group) 与 ADI 公司宣布建立战略联盟，通过在塔塔应用中使用 ADI 公司的产品来探索合作制造机会。

5.富士胶片在全球生产扩张之际探索在印度建立半导体合资企业
富士电子材料公司即将进入印度市场。该公司正在与多家公司洽谈，为半导体制造和封装提供全面的化学品和解决方案。

6.三星获得印度第三大无线运营商 5G 设备订单
三星电子已获得一份价值约 7.2 亿美元的合同，为印度第三大电信运营商 Vodafone Idea 提供 4G 和 5G 电信设备。该协议标志着三星的一个重要里程碑，因为它目前已获得印度三大无线运营商的订单。

7.富士康支持的汽车 IC 设计公司将在印度设立研发中心
富士康支持的 SiliconAuto在班加罗尔建立了一个新的研发中心，专门设计半导体产品并为汽车行业开发 SoC 解决方案。该中心将专注于为电动汽车、自动驾驶和联网汽车技术开发尖端半导体解决方案。