9月30日晚，盛美上海发布主动披露在手订单情况公告。

今年以来，国内半导体行业对设备的需求持续增长。

截至2024年9月30日，公司积压订单总额为人民币67.65亿元（包括已签订的合同金额和已授予但尚未签订的合同金额）。

订单设备包括清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前端涂装和显影设备、等离子体增强化学气相沉积设备，这些设备对先进集成电路制造和先进晶圆级封装制造行业至关重要。

[星星]上市公司自己发的，所以问题不大，大概率不会塞抹布。

[星星]打，打到完全胜利！