【风口研报】近期半导体行业出现了回暖的迹象,特别是与AI相关的产品需求较为强劲,国际半导体产业协会(SEMI)报告显示,今年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%至30.35亿平方英寸。中信证券表示,重视半导体机会,板块有望迎来估值重塑;广发证券认为,国产半导体设备厂商有望持续受益于设备市场规模的扩张和国产替代进程的深入,成长速度和空间均十分显著;中国银河认为,半导体行业板块经历连续调整,多种迹象表明半导体行业周期上行。#半导体##芯片##AI#
http://t.cn/A6EliGmh
【风口研报】近期半导体行业出现了回暖的迹象,特别是与AI相关的产品需求较为强劲,国际半导体产业协会(SEMI)报告显示,今年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%至30.35亿平方英寸。中信证券表示,重视半导体机会,板块有望迎来估值重塑;广发证券认为,国产半导体设备厂商有望持续受益于设备市场规模的扩张和国产替代进程的深入,成长速度和空间均十分显著;中国银河认为,半导体行业板块经历连续调整,多种迹象表明半导体行业周期上行。#半导体##芯片##AI#
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