随着半导体行业景气度逐渐回升，尽管面临终端销售带来的不确定性，整个行业呈现触底反弹迹象，头部晶圆代工链公司基本都处于满载状态，特别是在ASP和利用率方面，产能满载下头部企业一直在寻求提价机会，同时，模拟厂商的补库存需求及海外市场景气度的逐渐回暖，预计也将带动行业在未来恢复增长，类似三季度高业绩增长+新工艺研发上取得重要进展的这家，市场也给出了高溢价，在当前行业周期位置和股市估值下，头部有竞争力的企业依旧具备较高的布局价值。

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