Apple在2026年发布的iPhone将使用台积电的下一代2纳米制造工艺，结合集成12GB运存的新包装方法，这是对Apple计划的准确预测的知名来源。

在周二的微博帖子中，用户手机芯片专家表示，iPhone 18和iPhone 18 Pro机型中的A20芯片将从之前的InFo（集成风扇）封装切换到WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，而运存将升级到12GB。

就封装方法的不同而言，Info允许在封装中集成组件，包括运存，但更专注于单模封装，其中运存通常连接到主SoC，例如放置在CPU和GPU内核心顶部或附近的DRAM。经过优化，可以缩小尺寸并提高单个芯片的性能。

另一方面，WMCM擅长在同一封装中集成多个芯片，因此被称为多芯片模块部分。这种方法允许更复杂的系统，如CPU、GPU、DRAM和其他自定义加速器，例如AI或ML芯片紧密集成在一个软件包中。在排列不同类型的芯片、垂直堆叠或并排放置芯片方面提供了更大的灵活性，同时也优化了它们之间的通信。

至于运存，目前所有iPhone 16和iPhone 16 Pro机型都配备8GB运存，这被认为是Apple智能的最低要求。分析师Ming-Chi Kuo表示，预计明年的iPhone 17 Pro将配备12GB运存，因此Apple可能会将作为后续iPhone 18和iPhone 18 Pro的新标准。

话虽如此，由于成本问题，只有iPhone 18 Pro机型可能会使用台积电的下一代2纳米处理器技术。与此同时，目前还不清楚制造技术和运存大小是否在Apple的计划中不可磨灭地交织在一起。

3nm和2nm等术语描述了几代芯片制造技术，每种技术都有自己的一套设计规则和架构。随着这些数字的减少，通常表示晶体管尺寸较小。较小的晶体管允许将更多电晶体管包装在单个芯片上，通常会导致更高的处理速度和提高功率效率。iPhone 16和iPhone 16 Pro基于使用第二代3纳米工艺构建的A18芯片设计。

台积电计划在2025年底开始生产2纳米芯片，Apple预计将成为第一家接受基于新工艺构建芯片的客户。当台积电需要提高产能来处理芯片的大量订单时，台积电通常会建造新的工厂，台积电正在以2纳米技术的主要方式扩展。

泄密者手机芯片专家有准确预测的记录。首先正确透露，iPhone 14和iPhone 14 Plus将继续使用A15仿生芯片，而更先进的A16芯片将是iPhone 14 Pro机型的独家产品。最近是Apple使用台积电的3纳米工艺开发自己的人工智能服务器处理器的第一个信息来源，目标是在2025年下半年大规模生产。#apple##苹果#