明年的手机旗舰芯片还是会采用3nm制程。不过会从今年的N3E切到新的N3P制程。没有厂商会提前采用2nm。
台积的官方信息,N3P相对N3E理论速度提升5%,功耗下降5-10%,晶体管密度提高4%。明年的手机SOC都是有提升的,不过没有今年在制程上有这么大的改进。
发布于 北京
明年的手机旗舰芯片还是会采用3nm制程。不过会从今年的N3E切到新的N3P制程。没有厂商会提前采用2nm。
台积的官方信息,N3P相对N3E理论速度提升5%,功耗下降5-10%,晶体管密度提高4%。明年的手机SOC都是有提升的,不过没有今年在制程上有这么大的改进。