开始扩产了，当然了节奏还比较慢，这就是制造业的麻烦，赚到钱了
就要扩产，扩产就容易造成过剩，你就那么有把握每一轮需求高峰你都赶上
你是神仙啊？

为满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，沪电股份(002463)拟投资43亿元投建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目 ｜
｜ 10月24日晚间沪电股份公告，公司拟将应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，调整为人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，生产高层高密度互连积层板。项目将分两阶段实施，投资总额预计约为43亿元，总建设期计划为8年。 ｜
｜ 沪电股份1992年落户昆山，2010年8月在深交所挂牌上市，是全市首家上市的台资企业。经过多年的市场拓展和品牌经营，沪电股 份已成为PCB行业内的重要品牌之一，连续多年入选全球PCB百强企业。 ｜
｜ 据了解，早在2021年，沪电股份董事会就审议通过，在昆山青淞厂投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通信领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，项目总投资预计约为19.8亿元。一年后，2022年3月沪电股份根据市场和实际经营情况，决议暂缓实施上述项目建设。 ｜
｜ 事隔两年多后，沪电股份根据印制电路板市场发展趋势及公司实际经营情况，决定将前述项目调整为本项目，生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，项目将分两阶段实施，投资总额预计约为43亿元。

公告显示，本项目将分两阶段实施，本项目总建设期计划为8年。其中第一阶段预计在2028年以前实施完成；第二阶段预计在2032 年底前实施完成。第一阶段投资总额约26.8亿元；第二阶段投资总额约16.2亿元。