芯擎科技今天宣布，自研高阶自动驾驶芯片「星辰一号」（AD1000）成功点亮，并快速超额实现全部性能设计目标。这颗芯片将在 2025 年实现量产，2026 年大规模上车应用。

该芯片采用 7nm 车规工艺，符合 AEC-Q100 标准，多核异构架构让这颗芯片实现足够强的算力：

- CPU 算力 250 KDMIPS；
- NPU 算力 512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高 2048 TOPS 算力；
- 集成高性能 VACC 与 ISP；
- 内置 ASIL-D 功能安全岛，拥有丰富接口，满足 L2 至 L4 级智能驾驶需求。

同时，「星辰一号」（AD1000）的 NPU 架构原生支持 Transformer 大模型，适配智能驾驶向端到端大模型发展的趋势，同时高算力的 DSP 单元为自定义算子的迭代提供可编程能力。

芯擎科技由亿咖通、安谋中国等公司共同出资成立，沈子瑜任芯擎科技董事长。在此之前，芯擎科技研发的「龍鹰一号」是国内目前唯一大规模量产的 7nm 车规级智能座舱芯片，已经搭载于领克 08、领克 07 等多款车型。

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