#a股##芯片##先进封装# 巨头扩产超过2倍仍供不应求，这类技术是人工智能芯片成功的关键

通富微电 长电科技 联得装备

台积电已取得英伟达同意，将在明年调涨价格，其中3nm制程价格最多可能上涨5％，CoWoS封装价格涨幅约在10％至20％，实际涨幅将视台积电产能增幅而定。

此前，台积电董事长魏哲家表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求。先进制程及封装技术是人工智能（AI）芯片成功的关键。中信证券认为，先进封装技术是AI底层驱动技术中的一大重要发展方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。当前全球厂商中海外前道厂商占据领先地位，封测厂商积极跟随。国内企业均有布局跟进。先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径。关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设备厂商。

上市公司中，
通富微电在先进封装方面，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等领先封装技术，形成了差异化竞争优势。
长电科技推出的高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。
联得装备在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。