#a股##财经##芯片# 芯片概念股局部活跃,广信材料、康强电子、盈方微等涨停,国芯科技、大港股份、安集科技等个股涨幅居前。
消息面上,第二十一届中国国际半导体博览会上,中国半导体行业协会封装分会副秘书长徐冬梅引述Yole数据表示,预计2024年全球封测市场规模达到899亿美元,同比增长5%;2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元,先进封装市场规模将达522亿美元,占比提高至54%。
发布于 浙江
#a股##财经##芯片# 芯片概念股局部活跃,广信材料、康强电子、盈方微等涨停,国芯科技、大港股份、安集科技等个股涨幅居前。
消息面上,第二十一届中国国际半导体博览会上,中国半导体行业协会封装分会副秘书长徐冬梅引述Yole数据表示,预计2024年全球封测市场规模达到899亿美元,同比增长5%;2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元,先进封装市场规模将达522亿美元,占比提高至54%。