#a股##财经##科技# 大科技线（机器人概念、新型工业化、消费电子、芯片、低空经济等）

4板：东方精工

3板：国光电器

2板：鼎龙科技、四川九洲

3天2板：爱仕达、奥海科技、龙版传媒

1板：海得控制、弘讯科技、永创智能、大业股份、夏厦精密、国茂股份、柯力传感、兆威机电、合锻智能、和胜股份、大恒科技、崇达科技、朝阳科技、晶华新材、华映科技、五方光电、魅视科技、双成药业、东晶电子、武汉凡谷、盈方微、东方材料、康强电子、江化微、盛剑科技、中国长城、海能达、苏州高新、精工科技、华夏幸福

20cm：科大智能、拓斯达、广信材料、佳创视讯、长阳科技、英特科技、慧智微、国芯科技、拓斯转债、大叶转债

消息上：

1）工信部部长金壮龙在求是网发表《进一步全面深化工业和信息化领域改革为推进新型工业化注入强大动力》。其中提出，大力发展人形机器人、脑机接口、6G、原子级制造、清洁氢、新型储能等新领域新赛道。

2）我国正研发六足登月机器人。

3）2024年5G+工业互联网融合应用首批十大试点城市正式发布。

4）工信部：将推动出台《工业互联网高质量发展指导意见》。

5）H为终端宣布，H为Mate品牌盛典将于11月26日14:30举行。

6）11月18日，H为Mate 70系列宣布于12:08开启产品预订，开启后5分钟之内，已有超27万人预约。截至14∶15，预约人数已经超过了100万人，达到117.4万人。

7）H为Mate70系列多支Al功能预热视频，或预示Mate70将带来全新Al手势技术。

8）Canalys: 2024年Q3全球个人智能音频设备出货量同比增长15%。

9）小米集团：第三季度智能手机收入同比增加13.9%至475亿元。

10）中国电子专用设备工业协会金存忠：预计今年国产半导体设备销售收入增长35%超1100亿元。

11）中国半导体行业协会封装分会副秘书长徐冬梅引述Yole数据表示，预计2024年全球封测市场规模达到899亿美元，同比增长5%；2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元，先进封装市场规模将达522亿美元，占比提高至54%。

12）SEMI全球副总裁预计今年全球半导体销售额突破6000亿美元。

13）韩国半导体行业协会安基贤：今年中韩半导体贸易额预计增长至688亿美元左右。

14）机构：2024年前三季度全球存储市场规模突破1200亿美元。

15）中央空管委即将在六个城市开展eVTOL试点。

16）海南低空经济发展“路线图”：到2026年产业目标300亿元。

17）海南省发改委、小鹏汇天达成合作打造“飞行汽车应用示范岛”。

18）内蒙古发布《低空空域管理改革实施方案》∶到2027年“军地民”三方低空空域协同管理体系基本完善。

19）湖北省低空综合服务公司登记成立，注册资本2亿。