#a股#英伟达即将12月发布
最新产品GB200，供应商名单:

1、代工：台积电（GPU芯片代工）、工业富联（服务器代工）。

2、封测：日月光、安靠。

3、HBM存储：SK海力士、美光科技。

4、液冷：维谛技术、英业达、英维克。

5、光模块：中际旭创、Me­l­l­a­n­ox、Fa­b­r­i­n­et（天孚通信代工）。

6、铜缆：安费诺（神宇、沃尔）。

7、PCB：胜宏科技（供应算力板）、沪电股份（供应服务器PCB）。

8、电源器件：麦格米特。

9、AI检测测试平台：淳中科技

英伟达是全球GPU龙头厂商，在高端服务器GPU领域，英伟达占据全球92%市场份额；在PC GPU领域，占据20%份额。

2024年3月19日，英伟达发布了新一代AI芯片Bl­a­c­k­w­e­ll GPU：

（1）B200 GPU拥有2080亿个晶体管，可提供高达20pe­t­a­f­l­o­ps的FP4算力。

（2）GB200是将两个B200和一个Gr­a­ce CPU进行配对，再通过NV­L­i­nk连接在一起。

与H100相比，GB200的性能是其7倍，训练速度是其4倍，能耗更低。

如果要训练一个1.8万亿参数的GPT模型，需要8000张Ho­p­p­er GPU，消耗15兆瓦电力，连续跑90天。

但如果使用Bl­a­c­k­w­e­ll GPU，只需要2000张，消耗四分之一的电力。

（3）机柜方面，提供了4种不同的外形尺寸，基于GB200的NVL72机柜，功率密度约125kW/ra­ck。

英伟达Bl­a­c­k­w­e­ll系列是第一个使用台积电Co­W­oS-L封装工艺的芯片，将成为英伟达未来两年的重要营收驱动。

由于功率密度和系统设计复杂，Co­W­oS-L当前良率较低，量产爬坡的挑战性巨大。

当前台积电无法向英伟达提供足够的Bl­a­c­k­w­e­ll芯片，英伟达已将原定的2024Q3和Q4生产目标延后。

在此期间，Ho­p­p­er系列正弥补出货缺口，Bl­a­c­k­w­e­ll爬坡计划预计在2024Q4开始。

10月8日，鸿海精密透露，正在墨西哥建设全球最大的英伟达GB200工厂，预计到2025年，产能将达到2万台。

10月9日，Op­e­n­AI在官网宣布，收到英伟达的首批DGX B200。

英伟达以每年一次的更新节奏，构建覆盖整个数据中心规模的解决方案，Bl­a­c­k­w­e­ll Ul­t­ra将于2025年发布，下一代平台名为Ru­b­in。