独家：美国对中国半导体工具制造商的最新打击

作者：凯伦·弗伦费尔德、大卫·谢泼德森

2024年12月2日下午1:14（美国东部时间） - 6分钟前更新

（图为中国和美国国旗）

摘要

• 寒武纪、景嘉微和深圳沛顿将被列入名单

• 对从国外采购零部件的中国公司实施新限制

• 美国将限制向中国发货高端内存芯片和半导体制造设备

美国将于周一（12月2日）对中国半导体行业实施三年内的第三次打击，限制向包括中国芯片制造商寒武纪科技集团（688256.SS）在内的多家公司发货设备，据两位知情人士透露。

遏制北京的芯片制造雄心的举措还将针对中国的芯片制造工具制造商中微半导体（688012.SS）和半导体技术公司华海清科（688120.SS），这两家公司与中国的华为技术公司一样，都处于中国先进芯片生产和开发的中心。

这些公司将被列入实体清单，这将禁止美国供应商在未获得特别许可的情况下向它们发货。

近年来，中国加大了在半导体领域实现自给自足的努力，但美国已限制出口先进芯片及其制造工具。不过，中国仍远远落后于行业领导者如英伟达（NVDA.O）、芯片及设备制造商阿斯麦（ASML.AS）和荷兰的台积电（2330.TW）。

美国还计划对半导体制造国际公司（0981.HK）实施更多限制，这是中国最大的芯片制造商，此前已对其实施了允许某些类型的设备运往该公司的限制。

首先，美国将把两家对芯片进行投资的公司列入实体清单。中国私募股权公司武岳峰资本和科技公司闻泰科技（600745.SS）将受到影响。

向实体清单上的公司寻求发货许可的公司通常会被拒绝。

荷兰和日本被豁免

由于这项新政策可能会通过限制美国公司可以向哪些公司销售产品而损害美国的利益，因此美国正在考虑对向中国出口芯片制造设备的荷兰、日本和美国制造商实行豁免。

在马来西亚、新加坡、以色列、台湾和韩国制造的设备将受到该规定的约束，而荷兰和日本将被豁免。

扩大的外国直接产品规则将要求，即使某些产品的生产不涉及美国技术，只要这些产品用于在中国生产芯片，就需要获得美国许可。

该规则还将降低所谓的“微量”门槛，这决定了外国物品何时受美国控制。这将允许美国监管运往中国的任何含有美国内容的物品。

该方案中的另一项规则限制用于人工智能芯片的内存，即所谓的“HBM2”及更高版本，这些技术由三星电子（005930.KS）和美国的美光科技等行业领导者生产。

最新规则是自2022年10月以来美国对中国实施的第三套主要的芯片相关出口限制。当时，美国公布了一套广泛的规则，以遏制某些被认为是自20世纪90年代以来美国对中国技术政策最大转变的高端芯片的销售和制造。

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报道：凯伦·弗伦费尔德、大卫·谢泼德森；额外报道：贝伦加里亚·鲁伊斯；编辑：克里斯·桑德斯、阿帕娜·纳拉扬和索拉布·普拉萨德。

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