【美国拟对中国实施新出口管制政策更新】

💡12月2日，路透社援引知情人士消息称，美国将对140家中国公司实施出口管制。包括20家半导体公司，2家芯片投资公司——智路资本、闻泰科技（注：智路资本2017年从恩智浦拆分核心业务板块安世半导体并完成交割，2019年协助闻泰科技转型为半导体IDM企业。2021年收购日月光封测（香港）和大陆四座封测工厂）以及超过100家芯片制造工具商。其中，青岛芯恩、昇维旭、鹏芯旭预计会被列入实体清单。北方华创、拓荆科技、新凯来技术预计也将受到出口管制影响。

预计将要实施的出口管制新政策包括：
1、限制向中国出口HBM，涵盖HBM2及以上型号。
2、对另外24种芯片制造设备和三种软件工具实施出口管制；
3、外国直接产品规则（FDPR）：对在新加坡、马来西亚、以色列、中国台湾、韩国生产的芯片制造设备实施新的出口管制，日本、荷兰被豁免。16家已经在实体清单上的企业将受到FDPR影响。
4、将对中芯国际实施新的管制措施。

💡点评：
1、新增FAB厂进入实体清单属于预期之内。限制HBM2及以上型号产品出口相关内容和此前新闻报道一致。我们初步判断美国对北方华创等设备公司实施的管制措施围绕美系零部件，目前设备公司去美供应链已搭建完成，基于此我们认为对设备公司的影响并不大，并且有望进一步加速核心零部件国产化。中芯南方去美化先进逻辑产线从24年年初已开始积极推进各类国产设备验证，良率提升到能够支撑较大规模扩产的拐点时间越来越近。 即使有针对中芯国际的新规出台，边际影响力度和此前比已经大幅下降。

2、最新的FDPR和24年7月新闻报告中拜登政府拟实施的FDPR政策不同点在于将中国台湾和韩国也列入管制范围之内（此前预计豁免这两个国家和地区）。韩国在先进封装/薄膜沉积设备领域实力较强，代表公司包括：韩华精密：前道PECVD/ALD、先进封装领域的倒装键合设备、TCB热压键合设备（供货海力士）；三星旗下设备子公司SEMES: TCB热压键合设备（供货三星）； Nextin：光学晶圆检测设备（供货 YMTC | SMIC）。此外，已预期进入FDPR的国家中，中国大陆进口以色列 Camtek 的晶圆检测设备较多，用在2.5D/3D先进封装产线。