中泰电子：美国潜在制裁即将落地，坚定看好自主可控

路透报道美国将在周一发布半导体制裁政策，并透露部分内容，我们总结归纳以下要点:

→1、【140家公司进入出口限制名单]接近有24家半导体公司;包括2家投资公司(包括智路资本和闻泰科技);超过100家芯片设备公司，其中包括北方华创、拓荆科技、新凯来;

简评:总数少于此前媒体报道的200家。限制出口判断对设备公司影响不大。

→2、【H系进实体清单】昇维旭、青岛芯恩、鹏新旭将被列入实体清单，如果没有获得特别许可，美国将禁止美国供应商给他们出口产品;

简评:加速国产设备导入，尤其是美系设备。

→3、【HBM在内的3类限制]1)HBM:包括对运往中国的HBM的限制，涉及HBM2及更高级别的技术，涉及公司包括韩国三星、海力士、美国美光;2)新增对24款设备和3款软件工具的限制;3)对特定地区出口设备的新贸易限制，包括马来西亚、新加坡;简评:加速HBM国产化。

→4、 【日本荷兰豁免于FDPR]美国将运用
FDPR(外国直接产品规则)限制外部地区对华出口，涉及地区包括马来西亚、新加坡、以色列、中国台湾和韩国，但跟美国实施类似控制的国家日本、荷兰豁免于FDPR;

简评:加速设备和材料国产化导入。

→5、【中芯国际]美国将对中芯国际施加额外的限制。
简评:中芯国际已在实体清单，国产化进度会进一步提速。

标的

→1.HBM相关:

[封测]长电科技、通富微电、甬矽电子等
【设备]精智达、芯源微、华海清科、赛腾股份等
【材料】华海诚科、雅克科技等

→2.制造相关:
[制造]中芯国际、华虹公司、燕东微

→3.设备/材料/零部件相关:
[光刻机]茂莱光学、汇成真空、福晶科技、腾景科技、福光股份、永新光学等

【设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、精测电子、万业企业等

【零部件]江丰电子、新莱应材、富创精密、正帆科技等

[材料]彤程新材、安集科技、鼎龙股份等

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