关于半导体产业链的国产化率数据感觉需要分享一下，这里我找了一篇能公开分享的研报摘要，来自于华金证券：http://t.cn/A6mi8IAr

节选其中一段，半导体各环节的国产化率：1）材料：目前我国半导体材料国产化仍存在挑战，如12 英寸硅片国产化率仅为10%，光刻胶国产化率为10%，电子气体国产化率为15%， 是电子化学品国产化率为10%（G3 及以上）。
2）设备：根据沙利文&头豹数据，中国大陆半导体设备国产化率稳步提升，刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、CMP 抛光设备的国产化率位于10%-30%之间，热处理设备国产化率位于30%-40%之间，去胶机国产化率达到80%以上；光刻、量/检测设备、离子注入设备、涂胶显影设备国产化率仍较低，处于5%以下。
3）代工： 台积电7nm工艺分为第一代7nm 工艺（N7）、第二代7nm 工艺（N7P）和7nm EUV（N7+）。其中，N7 和N7P 使用的是DUV 光刻技术，而N7+则采用4 层EUV 光刻技术，台积电第一代7nm 工艺技术表明可以通过多重曝光技术和浸没式光刻技术来实现7nm 节点。
4）EDA：根据全球半导体观察数据，全球EDA 市场仍以新思科技、楷登电子、西门子三家巨头为主导，市场集中度高达近70%；国内厂商中华大九天、概伦电子、广立微、芯华章等企业迈入全球EDA 市场第二三梯队。