出事儿了！
注：此文有点长，字数约1300字，请耐心观看。

EAR将136个中国相关实体添加到“实体清单”，这些多与#A股# 半导体相关。被列入“实体清单”后，这些公司的国际供应链会受到负面影响。这些实体多与半导体制造设备相关，涉及北方华创、拓荆科技、凯世通、盛美半导体、中科飞测、华海清科、芯源微等公司，涵盖了涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、清洗、去胶、离子注入、CMP、封装测试等半导体设备的大部分领域。

对此，
昨晚四大协会联合发言回应：
半导体行业协会：美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。
汽车工业协会：为保障汽车产业链、供应链安全稳定，建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。
互联网协会：呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片，积极使用内外资企业在华生产制造的芯片。
通信企业协会：为保障信息通信行业的产业链、供应链安全稳定，应谨慎采购美国芯片。

主要逻辑可以总结为一句话：
美方芯片“不安全”！
硬气！背后的意思，俺可不可以理解为，俺们憋着大招呢，掌握了核心技术，但先保密？

毕竟现在可不是二十年前，
放在以前，俺们肯定是悄摸着干，
经过二十年的韬光养晦，
现在的中国明着打！

最后教给大家怎么做行业测算，
2024年前七个月，中国半导体进口量达到3081亿片，价值约2120亿美元，分别同比增长14.5%和11.5%，2023年进口3500亿美元，也就是2万多亿营业收入。

中国半导体龙头2024年营业收入（预计）达到550亿，市值7000亿，距离2万亿大约40倍，行业内哥几个分一分，未来3-5年诞生出一个10倍的龙头，难么？

最后，请注意！
自主可控，半导体早在《小灶2.0-16家公司汇总》那一期开始，每期必提半导体的自主可控逻辑，相信堂内的兄弟姐妹们，已经对此深信不疑。

微博还要早一些，大概4月份。

最后，还是引用最新小灶《坤七堂2.0-11.24更-复盘、总结、闲谈》，科技那一部分的内容，相信你们已经反复揣摩不下5遍了：

”半导体+军工+计算机三驾马车，成为牛市早期的核心主线。从目前来看市场的风险偏好的提升是很快的，带来了科技板块的估值提升，因此也逐步提高了对科技领域的“容忍度”，而且这个容忍度超过我们的预期，很多大A的科技直接被市场拿来跟美股对标...“

“鹰酱将于下周公布对中的新出口限制，或将有200家中国芯片公司列入限制名单。本轮美国管制再次升级，重点或将从AI芯片延伸至HBM，同时涵盖HBM颗粒产品与制造设备的出口。此外，合肥长鑫等国内优质存储厂商或进入“实体清单”，HBM或将成为继AI芯片后的又一国产化重要阵地。

截至目前，今年以来中国企业持续采购HBM，约占三星电子HBM销售额的30%，此举表明中国HBM市场的广阔需求，亦是对后续管制的预防性备货，亟待国产自主可控。

有一些对半导体的小额买盘，以逢低吸纳自主可控主题，尽管都是小额交易。
俺一直坚信，中国出现科技巨头，围绕着半导体是比不可或缺的逻辑链条，那么从股市的反应来看，未来1-2年能否出现一个龙王呢？

错别字不改了，
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下期再见。

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