#a股##芯片# 半导体芯片
汽车芯片:华培动力、旷达科技
存储芯片:大为股份、中电港
功率半导体+物业:皇庭国际
摩恩线程+芯片:和而泰
半导体设备::国林科技
HBM°上游:山东华鹏
先进封装:宏昌电子
光刻胶:万润股份
GPU:华东重机
发布于 浙江
#a股##芯片# 半导体芯片
汽车芯片:华培动力、旷达科技
存储芯片:大为股份、中电港
功率半导体+物业:皇庭国际
摩恩线程+芯片:和而泰
半导体设备::国林科技
HBM°上游:山东华鹏
先进封装:宏昌电子
光刻胶:万润股份
GPU:华东重机