半导体先进封装核心龙头股盘点！
相关概念龙头代表：长电科技封测全球第三、华峰测控测试设备国内第一、封装设备新益昌、封装材料康强电子、第三方测试伟测科技……
康强电子：先进封装+存储芯片+封装材料+核电概念等等，封装材料领域内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。动态市盈率53.4。仅供参考不能作为投资依据！#a股##今日看盘##今日A股[超话]#