【 台湾晶圆被大陆企业步步紧逼[笑cry] 】
大陆企业在半导体产业的快速发展对台湾的企业如联电（UMC）和世界先进（VIS）构成了挑战。这种冲击主要体现在以下几个方面：
产能扩张：
中国大陆的主要晶圆代工厂，例如中芯国际（SMIC），在过去几年中积极扩展其产能，尤其是在成熟制程节点上，如55nm HV制程。这使得中国大陆的晶圆代工企业在一些特定市场上的供应能力增强，与台湾的UMC和VIS等企业在这些市场上形成直接竞争。
技术进步：
中国大陆企业也在不断追求技术突破，努力缩小与台湾和其他地区领先企业的技术差距。比如，中国大陆政府大力支持国内半导体行业发展，推动本土企业在芯片制造技术上的进步，包括开发更先进的制程节点。
成本优势：
由于劳动力成本较低以及政策支持等因素，中国大陆的晶圆代工企业可能在某些情况下提供更具竞争力的价格，这对台湾企业造成了一定的压力。
市场需求变化：
随着中国大陆消费电子市场的增长及本地化需求的增加，更多的设计公司选择与大陆的晶圆代工厂合作，这有助于大陆企业获得更多的订单和支持，同时减少了台湾企业的市场份额。
地缘政治因素：
中美贸易摩擦等地缘政治事件也影响了全球半导体供应链格局，促使一些原本依赖美国或台湾供应商的企业考虑转向中国大陆的替代方案，以分散风险。
综上所述，大陆企业在半导体领域的崛起确实给台湾的UMC和VIS带来了不同程度的竞争压力。不过，值得注意的是，虽然存在竞争，但两方之间也有合作关系，尤其是在不同制程和技术层次上可以实现互补。此外，台湾企业在高端制程技术和大规模生产经验方面仍然保持着一定的优势。

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