据SemiAnalysis报导，英伟达新一代的B300系列处理器即将登场、性能提升50%。具体看：
1）推出时间：B300预期在B200系列推出后约半年上市，我们预计在2025H2。
2）性能：将采用台积电4NP制程，运算性能比B200系列高出50%，TDP提升至1400瓦，相比GB200高出200瓦。
3）HBM：采用12层HBM3E內存堆叠，提供288 GB內存与8 TB/s频宽，将显著加快训练与推论速度。
4）频宽：可能采用英伟达800G ConnectX-8 NIC，与目前的400G ConnectX-7相比频宽增加一倍，PCIe信道数由32个增至48个，为新服务器带来显著的扩充频宽改善。
5）供应链策略：B300和GB300将不再尝试销售整个主板或整个服务器POD。英伟达将专注于提供SXM Puck模块、Grace CPU和B300等。
重点标的：
①工业富联：预计B300推出之后，工业富联在Blackwell下游份额对比Hopper大幅提升的趋势不变，维持对其核心受益的判断。
②浪潮信息：NV核心整机伙伴，预计公司将持续受益于英伟达的新品迭代和量产，业务高增长趋势不改。
③华勤技术：2024年国内AI服务器市场的最大黑马，基于公司在PC、手机市场练就的服务能力，未来有望持续受益Blackwell系列推出。
④其他关注：海光信息、中科曙光、紫光股份、英维克、欧陆通、锐捷网络、网宿科技
（来自韭研公社APP）