#a股##CCL# 服务器迭代升级提高PCB性能要求，催生高频高速CCL需求

国际复材 铜冠铜箔 联瑞新材

机构指出，高频高速CCL（覆铜板）为服务器用高性能PCB产品的核心材料。服务器迭代升级提高PCB性能要求，催生高频高速CCL需求。

在PCB制造过程中，通过光刻、蚀刻等工艺，以覆铜板上的铜箔为基础材料，去除不需要的铜部分，从而精准地形成设计所需的各种复杂的导电线路，实现各个电子元器件之间的电气连接，保障电子信号能够按照预定的路径进行传输，使整个电路系统可以正常运作。覆铜板在PCB的总成本中占比较大，其价格高低直接影响PCB的制造成本。国金证券指出，CCL升级正当时，行业层面创新点层出不穷。当前正是覆铜板行业周期性和成长性双重驱动的关键投资时刻。

上市公司中，
国际复材生产的细纱纤维是电子领域的前端基础性材料，公司直接客户将细纱纤维与铜箔、树脂结合形成CCL后，再由下游客户制作成为PCB进行应用。
铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。
联瑞新材持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）下游应用领域的先进技术。