#a股##科技# 日前Marvell（美满科技）宣布，推出采用共封装光学器件（CPO）技术的定制 XPU 架构。

2025年开年，CPO（光电共封装）技术及其解决方案成为资本市场关注热点之一。

受益800G和1.6T速率端口的CPO产品放量，长光华芯、跃岭股份、源杰科技等光芯片方向展开不俗的修复行情。

尽管对于英伟达GB300等新款服务器中光模块、铜缆以及PCB的价值量和增量变动仍争议不断，但整个高增长的趋势却是确定无疑，因此长期而言光模块等核心器件的预期炒作仍难言就此告终。

因此国产算力芯片龙头寒武纪在午后一度跌超8%后持续收窄跌幅。而光刻机产业链午后的强势拉升，除去受益国内半导体加速扩产外，其总体的超跌状态也容易成为活跃资金抢先手的主要出击方向。 http://t.cn/z8ADYQE