台积电 携 力积电大咬AI商机 中介层、晶圆堆叠技术获认证

台湾四大晶圆代工厂
1. 台积电 : 不需多说了
2. 联电 : 台湾2把手
3. 世界先进 : 台积电子公司，台积电持有世界先进5.67亿股，持股比重约27.55%。
4. 力积电 : 去年表现最差的台湾晶圆代工厂

现在台积电要拉力积电一把

台积电冲刺AI市场，带领台湾晶圆代工厂一起大抢AI订单，力积电打响第一炮。业界传出，力积电在AI制程关键中介层技术获台积电认证，将协同台积电打入NVIDIA、AMD等AI巨头供应链，并携手台积电完成开发四层晶圆堆叠（WoW）技术，现正迈入难度更高的六层晶圆堆叠，技术比三星更强，大咬AI商机。

供应链透露，AI商机进入爆发期，由于NVIDIA、AMD等高速运算（HPC）客户订单量能庞大，台积电虽积极扩产，仍无法满足客户需求，近一年来积极寻求委外合作供应商，除了CoWoS的WoS后段封装及测试委外到日月光投控、京元电等封测厂之外，中介层及前段先进封装也开始寻求其他晶圆代工厂支援。

其中，力积电的40及55奈米制程中介层及先进封装堆叠技术雀屏中选，成功获得台积电及其客户辉达、超微验证通过，供应超微的中介层已开始量产出货，除了超微当前的主力AI加速器MI325系列之外，超微今年下半年将问世的MI350也正紧锣密鼓准备量产当中。

业界分析，目前先进封装采用的中介层是以矽晶圆打造的晶片基板，需要具有晶圆制程生产能力的曝光机及蚀刻等设备，且当前无须使用到40奈米以下的制程，使具备大量成熟制程生产能力的力积电成为台积电AI生态系的主要原因之一。

另外，NVIDIA明年将量产全新Rubin架构AI晶片，力积电不仅有机会成为其中介层供应商，更有机会获得先进封装订单，让力积电营运全面摆脱当前低谷。

晶圆堆叠方面，力积电也与台积电共同完成四层晶圆堆叠开发，并开始投入六层晶圆堆叠技术，整合台积电以先进制程生产的逻辑运算晶圆与力积电的记忆体晶圆，并协同记忆体IP厂爱普共同进行记忆体晶圆设计，另外，电源管理IC晶圆亦可望由力积电提供。

业界透露，力积电生产的记忆体晶圆厚度比三星供应样品更薄，成为台积电将力积电纳入AI生态系供应链的主要原因。