【中信能化】电子树脂点评：算力硬件迭代，高频高速树脂加速放量

AI强劲增长，算力需求持续提升，PCB相关材料持续迭代。我们预计，AI算力卡加速出货，2025年有望同比+65%至约1600万张。CCL从Very low loss 等级进一步迭代至Ultra low loss等级覆铜板材料的使用，相较于DGX H100的OAM、UBB，英伟达DGX B200所需覆铜板等级也有显著提升。

高频高速树脂脱颖而出，国内企业话语权或将提升。高频高速树脂中双马BMI树脂和PPO树脂脱颖而出。双马BMI树脂目前主要供应商为东材科技、日本KI、日本DAIWA，PPO树脂目前主要供应商为圣泉集团、沙比克、三菱瓦斯化学。根据相关公司公告，国内企业如圣泉集团、东材科技、宏昌电子等均进行高频高速树脂的扩产，随产能投产释放，国内电子树脂企业的话语权或将提升。

材料持续迭代，PPO树脂进一步升级，碳氢树脂、PTFE树脂为未来发展方向。PPO树脂目前有沙比克SA9000和三菱瓦斯化学OPE-2st两种主流型号，OPE-2st的介电性能更优，更符合高等级覆铜板材料需求。我们认为在满足加工工艺的前提下，技术路线迭代中PPO树脂仍将为主体方案，在更高等级的CCL中HC树脂、PTFE树脂的添加比例将有所提升。

相关公司
1）东材科技。双马树脂领先（3700吨产能），在建2万吨PPO、BMI、碳氢树脂。
2）圣泉集团。PPO树脂领先（1800吨产能，含OPE产能），超级碳氢树脂（100吨产能），材料迭代能力强，适配不同解决方案。
3）宏昌电子。在建PPO树脂500吨，积极推进先进封装用ABF膜项目。