出口额最高，中国芯片“卖爆”了（下）

摘自九林 半导体产业纵横

出口增长的原因
第一，中国半导体企业“出海”蓬勃发展。
在全球化进程面临新形势、出口业务的风险系数逐步提升的背景下，中国半导体企业出海的现象越来越普遍。

从企业的微观维度来看，长电科技、兆易创新、希荻微、北京君正、瑞芯微、汇顶科技等企业在芯片不同领域都取得了一定成绩。兆易创新2021-2023年间，兆易创新境外营收占比都在80%左右。希荻微近三年境外营业收入也都达到总营收的80%以上，目前车规业务也拓展至中德日韩等多国汽车品牌。

也有部分国产企业通过并购或参股海外公司，出走海外。长电科技2015 年收购全球第四大封装厂商 STATS Chip PAC Ltd（星科金朋），实现产业结构升级，与国际半导体行业巨头建立合作关系；2024年8月收购晟碟半导体 80% 的股权，进一步拓展存储封测布局。江波龙2023 年并购 Zilia（智忆巴西），去年7 月，智忆巴西开始封装生产江波龙存储产线，拓展了在巴西的市场和业务，实现了本地化生产和运营。

翱捷科技境外业务采用传统的代理式经销，通过经销商向最终客户销售，借助海外分销商的渠道和资源，扩大了产品在海外市场的覆盖范围。扬杰科技已经启动了越南建厂，打造海外供应能力，将部分产品的生产转移到越南，利用当地的资源和优势，降低生产成本。

中国芯片企业出海已形成燎原之势。
东南亚地区是海上丝绸之路的重要枢纽，在历史上通过开放的海上贸易政策，促进了东、西方的交流与合作。

在新兴市场中，东南亚是很多中国半导体企业出海的第一站。
斯达半导2024年出口到泰国的新能源汽车 igbt 芯片出货量同比增长了 200%。华润微电子在越南设立了封测基地，以快速响应东盟市场需求。2023 年该基地的产能利用率已达 85%，为公司带来了 10% 的海外收入增长。

2024年上半年，包括广东世运电路、胜宏科技和广东骏亚电子在内的几家中国 PCB 制造商在泰国和越南等东南亚国家设立了工厂。目前，19 家中国 PCB 制造商已在泰国设立生产工厂，主要包括深南电路、沪士电子、东山精密等。
第二，内地晶圆厂不断努力发展。
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2024年中国芯片产量创造了新纪录，尤其是在2024年前11个月，中国芯片总产量达到了3952.7亿颗，同比增长了23.1%。根据这些数据预测，2024全年中国芯片生产量预计将超过4300亿颗，日均生产量大约为12亿颗。

TrendForce此前预计，2023年至2027年间，中国内地的成熟制程产能在全球的占比将从31%增长至39%，且若设备取得进度顺利，仍有增长空间。
工艺水平、价格、交期等具备竞争优势是业内对中国内地晶圆厂的普遍评价。
在这种背景下，越来越多的重量级合作纷至沓来。

去年11月至12月，欧洲芯片大厂英飞凌、恩智浦和意法半导体接连向中国内地晶圆厂抛出橄榄枝。其中，意法半导体相关合作已率先落地，该公司宣布与华虹宏力联合推进40nm微控制器单元（MCU）的代工业务，旨在满足市场需求、优化供应链。
第三，国内半导体产业链逐步发展完善。

据中国半导体行业协会数据，2015年以前，封测环节的销售额一直占比最高。在2004年、2006年、2007年封测环节的销售额占比更是超过了50%，是国内集成电路行业内第一大产业。

到了2023年，行业格局发生显著变化。设计环节占比达 44.56%，制造环节占比为 31.56%，封测环节销售额占比降至 23.88% 。这一数据也表明，中国集成电路产业链正朝着更加完善、均衡的方向发展，各环节协同共进。

封不住的，只能使我更强大

中国芯片产业一路走来，虽历经风雨，却始终坚韧不拔。
长期以来，凭借一批重点企业在架构、设计到工艺、封装，乃至设备和材料等关键领域的持续发力和耕耘，国内集成电路产业链国产化得以提速。
近年来，有人凭借在芯片技术上的先发优势，对我们实施了严苛的技术出口限制和封锁，想要以此遏制中国芯片产业的发展步伐。

但即使是这样的环境中，中国芯片产业依然选择开源开放。在芯片设计领域，以RISC - V开源指令集为代表，为国内众多企业和科研机构提供了自主创新的基石。
尽管开源的 EDA 工具目前在功能上与国际商业软件存在差距，但它们为中国芯片制造企业提供了自主可控的选择。通过开源社区的协同合作，众多开发者不断对其进行优化和完善，这些工具正逐步满足国内企业在芯片设计和制造过程中的一些基础需求。

那些试图封锁中国芯片发展的力量，终究无法阻挡中国芯片开源生长的磅礴之势。2024年集成电路成为出口额最高的单一商品正是产业快速、高质量发展的必然结果。
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