芯片先进制程的发展趋势，不仅仅是被Xnm这种宣传话术，而是单位空间内放进更多的有效晶体管。这个单位空间最早指的是平面二维空间，后来变成2.5D空间，具体做法是从14nm制程开始，把晶体管从二维图形变成鳍状立体形状，下一步就是3D空间，充分利用芯片高度来塞更多的晶体管。光刻机当然很重要，但是实现立体工艺的刻蚀机和高品级电子化学品也非常重要，后端先进封装的重要性也大幅提升。不出意外，这些领域中国力量也在快速崛起，而领先巨头也基本是华人创办的企业，产能大部分在东亚，芯片科技的创新其实是中华民族天命所归[吃瓜][吃瓜][吃瓜]