苹果已开始量产M5系列芯片，采用台积电最新3nm N3P工艺，性能提升5%，功耗降低5%-10%，并搭载创新的TSMC SoIC-MH封装技术。M5系列包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra，标准版M5将首发搭载于2025年下半年发布的iPad Pro，随后扩展至MacBook等产品线。M5系列主打AI性能，旨在提升苹果在芯片领域的竞争力，为用户带来更强的性能和能效体验。