重庆三安意法半导体项目计划今年2月底实现通线投片生产，三季度末开始批量生产。项目位于西部重庆科学城西永微电园，总投资约300亿元，分为芯片厂和衬底厂两部分，芯片厂由意法半导体和三安光电合资组建，规划年产48万片8吋碳化硅车规级MOSFET功率芯片；衬底厂则由三安光电利用自有碳化硅衬底工艺投资建设，将为芯片厂提供碳化硅衬底材料保障。该项目是重庆半导体领域的旗舰项目，建成后将有力推动重庆打造第三代化合物半导体之都。