集成电路动态
1.传台积电计划加大亚利桑那州厂投资，将筹备量产3nm/2nm芯片；
2.Sumco将于2026年停止宫崎工厂硅晶圆生产；
3.安森美预测Q1营收大降近25%，2025年将“精简”业务；
4.PI CEO将退休，曾在公司任职36年；
5.联发科元月营收重返500亿 Q1业绩挑战双位数成长；
6.仁宝1月合并营收月减13% 探近三年低点
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