一、市场解析

半导体

DeepSeek火爆引发大芯片公司适配热潮。CPU厂商AMD和英特尔25Q1营收指引表现分化，AMD表示2025年PC市场TAM同比实现中个位数增长，英特尔强调AI领域提供机架级完整解决方案的重要性。DeepSeek引发全球AI热潮，国内华为昇腾、寒武纪、海光信息、龙芯中科等GPU/CPU公司均已支持适配，持续关注低成本开源大模型对于国内算力芯片出货的拉动。

存储：HBM景气延续，端侧创新加速。近期北美互联网云厂商2025年资本支出预期同比高增长，存储三大原厂HBM产能预计持续爬坡，美光将2025年HBM市场规模指引从250亿美元提升至300亿美元；算力下沉至边缘端，端侧存储扩容趋势确立、存算一体等方案创新加速。从2024年全年来看，由于出货量改善、部分产品价格企稳回升、减值损失计提减少等，国内利基存储芯片公司收入和利润均有不同程度同比增长；从24Q4单季度来看，多数公司收入和利润同比增长明显，但环比表现分化。按照业绩预告指引，兆易、普冉、恒烁等Q4利润环比下滑，可能系价格表现平稳、但年底费用计提较多等影响；聚辰由于产品结构改善、出货量提升等，24Q4利润表现较好。

模拟：24全年行业竞争压力持续，国内部分上市公司已实现利润同比改善。部分公司如圣邦、艾为、天德钰、龙迅等全年利润实现同比增长，但行业整体受竞争等因素影响带来的价格承压和毛利率下降现象仍较为普遍，纳芯微和思瑞浦等公司全年业绩仍处亏损状态，需要关注2025年各下游复苏进度。AI方面建议关注在服务器领域有新品推出放量的杰华特等公司。收并购方面，南芯拟1.6亿元收购端侧MCU公司珠海昇生微100%股权，补充MCU能力提供更完整端到端解决方案。

射频：国内市场竞争压力仍大，卓胜微、稳懋24Q4营收及归母净利润同环比持续下降，主要系行业竞争激烈、价格压力较大所致。

CIS：国内厂商进军高端产品线，安卓阵营同比增长持续。中国台湾光学厂商24M12总体营收同比+7%/环比-11%。国内厂商韦尔股份、思特威等新品持续突破、国产替代加速。

功率半导体：国际大厂指引相对谨慎，2024年国内中低压MOS行业逐步复苏，高压产品如IGBT和超结MOS竞争仍相对激烈，车规级模块产品价格压力仍然较大，新能源光伏仍待复苏。士兰微、闻泰、芯联集成、捷捷微电公司利润或毛利率均能有所改善，东微和宏微等高压类公司受竞争影响毛利率压力较大。

封测：国内封测大厂24全年利润改善明显，长电预计2025年capex投入85亿元。通富微电2024年归母净利润预计6.2-7.5亿元，全年产能利用率提升，中高端产品营收增加明显。华天科技2024年归母预计5.5-6.3亿元，全年公司订单增长，产能利用率提升。长电科技计划2025年固定资产投资人民币85亿元（2024年为60亿元），主要用于产能扩充、研发投入和基础设施建设等。甬矽24Q4营收环比+14%，作为国内众多SoC类客户的第一供应商，积极拓展中国台湾地区、欧美客户和国内HPC、汽车电子等领域客户。

设备&材料&零部件：国内先进制程和存储扩产加速，国内厂商签单边际改善，同时美国出口管制逐步加剧，上游国产化需求迫切。

智能驾驶

近期DeepSeek首款产品DeepSeek-R1 凭借高效率与低成本优势迅速在应用市场崭露头角，同时多家车企均宣布与DeepSeek建立合作关系，市场对于DeepSeek对汽车智能化趋势的影响关注度大幅提升，主要关注点在于：DeepSeek赋能智驾带来的优势；DeepSeek对产业链的影响。

10-20 万元价格带智驾渗透率迎来快速增长，利好产业贝塔。早期限制高阶智驾车型定价下探的瓶颈主要在于硬件成本较高，得益于DeepSeek算法驱动硬件降本的效果较好，预计高阶智驾的硬件成本有望迎来下降，高阶智驾的搭载车型逐步从20 万元级别下探至15 万元级别，推动L2+级别智能驾驶渗透率有望在2025 年突破20%，实现翻倍增。

商业航天

事件：2月11日17时30分，我国新型运载火箭长征八号甲运载火箭在中国文昌航天发射场点火起飞。随后，火箭顺利将卫星互联网低轨02组卫星送入预定轨道。

此次发射是长八甲的首飞，长八甲是面向低轨星座组网需求的中型火箭。长八甲火箭由中国航天科技集团有限公司一院抓总研制，是我国自主研制的两级半状态液体运载火箭，全箭总长约50.5米，起飞重量约371吨，起飞推力约480吨。

星网完成第二次组网星发射，国内低轨卫星步入常态化发射阶段。由航天科技集团五院抓总研制的卫星互联网低轨02组卫星，在长征八号甲运载火箭的托举下，以一箭9星方式，于中国文昌航天发射场成功发射。随后，卫星顺利进入预定轨道，发射任务取得圆满成功。本次发射任务是继卫星互联网低轨01组卫星成功发射一个多月后，星网的第二次组网星发射，也是长征八号甲运载火箭的首飞任务。相较于01组卫星，02组卫星在研制效率、质量控制等方面得到提升。此次发射意味着国内低轨卫星发射步入常态化阶段，发射频率有望逐渐攀升。

海南商业发射场二期开工，将新建两个液体火箭发射工位。1月25日，海南商业航天发射场二期毗邻一期，将主要建设发射区、技术区和测控站。发射区将建设三号、四号液体火箭发射工位，并配套建设推进剂加注系统、供气系统等。火箭总装方面，目前长八系列拥有天津、海南两个总装基地，可实现脉动式总装，具备年产不低于50发的能力，可满足后续高密度发射需求。未来，长八系列火箭可以在中国文昌航天发射场和海南商业航天发射场择机执行发射任务，极大提高发射能力，后续还将逐步优化测发流程，在海南商业航天发射场实现7天发射、7天恢复的高密度发射能力。海南商发二期的建设将进一步支撑我国卫星组网的批量化发射需求。

卫星超级工厂将于2025年投产，星箭产业园布局已经成型。卫星超级工厂主体结构已于2024年年底封顶，2025年6月正式投产，将形成年1000颗卫星批产能力。卫星超级工厂采用“1+1+8”架构，由一个卫星超级工厂、一个试验检测中心和八个核心单机研制中心组成。该厂投产后的产能也将是亚洲最大，平均一天可以生产3颗卫星，达到“出厂即发射”效果。目前，星箭产业园区在建项目48个，总投资262.86亿元。2025年拟推动新开工项目29个，总投资230.87亿元。重大项目牵引的“火箭链、卫星链、数据链”布局已然成型。

2025年将是我国两大星座规模组网发力之年，同时地面应用环节将有望在今年迎来重大变革。近期商业航天板块部分前排标的经过调整后低位布局机会逐步显现。

卫星总装：中国卫星、上海沪工；

卫星运营：中国卫通，中科星图；

地面设备及终端：海格通信、蓝盾光电、震有科技；

卫星载荷：上海瀚讯、国光电气、佳缘科技、航天电子、吉大正元、智明达、烽火通信、信科移动、创意信息；

载荷上游元器件：铖昌科技、臻镭科技、国博电子、陕西华达、富士达、复旦微电、航天电器；

卫星平台：乾照光电、航天环宇、航天智装；

卫星检测-思科瑞、西测测试。

富士达（835640）：

1）公司实际控制人为中国航空工业集团，公司为我国高频连接器龙头，是先进的射频同轴连接器及相关电缆组件产品的供应商，在高频连接器领域处于国内领先地位，公司产品广泛应用于航空航天、防务、高端5G通讯等领域。

2）主流商业卫星项目参与度高富。士达长期深耕卫星领域，在主流商业卫星项目（包括千帆星座项目）都有较高的参与度，并在这些项目中占据优势地位。富士达为低轨卫星项目提供射频连接器、射频电缆组件、电缆、微波器件及天线阵面等关键部件。未来几年预期卫星业务将迎来快速的发展，富士达将航天用射频连接器及相关产品的生产作为未来五到十年的重点发展方向。

3）HTCC小批量产+切入400G高速铜缆连接器。富士达于2023年已经拉通了所有HTCC项目的工艺流程，目前，HTCC项目样品与小批量产已满足高端客户的需求，预计2025年将实现营收和利润的增长。富士达在高速铜缆领域的布局已取得进展，目前小批量生产线建设已基本完成。此方向聚焦于更高端的产品，特别是针对400G及以上需求的产品。

二、技术和情绪分析

技术上，指数间相互验证的回落，同时量能放大，表明有获利盘主动卖出。但这里的回撤并不代表近期头部确立，不排除近日还有上攻动能，但需要留意权重股和市场赚钱效应的动向，这里价值权重如果发力，即使指数新高，但并不利于行情的展开。

市场情绪面，市场广度继续下行，广度继续走低并且处于靠近下限的1/3空间内，这表明主动需求偏弱。小盘风格相对强度继续走低，这与指数背离明显，表明个股赚钱效应的持续潜力在减弱。并且，如果短期若出现拉权重的迹象，要主动减仓。短线情绪，封板率和连板动能走低，短线博弈难度加大，谨慎追涨，重点以低位补涨为主。