南亚研究通讯 25-02-15 13:54
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美国半导体设备制造商泛林集团计划对卡邦投资超1000亿卢比

路透社2月12日报道,美国半导体设备制造商泛林集团(Lam Research)2月11日与卡纳塔克邦工业区发展委员会(KIADB)签署投资谅解备忘录(MoU),计划未来几年对卡邦投资超1000亿卢比(100 billion rupees),以支持印半导体产业发展。

卡邦的班加罗尔是印重要IT中心,是印软件、IT服务和制成品的主要出口邦。而泛林集团是全球前三大半导体设备制造商之一,掌握多种高科技半导体设备关键技术,被美商务部列管为出口管制企业,出售产品设备须获得政府批准。

因此,印电子和信息技术部长阿什维尼·维什瑙(Ashwini Vaishnaw)表示,此举是印半导体发展的又一项“里程碑”,是对印政府半导体愿景的一次信任投票。此前,莫迪政府已经推出100亿美元半导体产业激励计划,目标到2026年推动印半导体市场规模达到630亿美元($63 billion)。#印度[超话]##微博年度新知博主#

发布于 新加坡