Strix Halo也就是Ryzen AI Max从有传言开始就一直备受关注，毕竟爆出的规格非常夸张，16大核，x86笔记本首款四通道内存，40CU的超大核显，这些都让它显得与众不同。总体来看CPU的性能可圈可点，而核显也正如此前传言的那样的4060的水平，但这次新封装的使用才是更吸引我的地方：

AMD官方并没有在今年的CES上透露Strix Halo的封装信息，但从之前油管的访谈来看，很大概率就是之前在Navi31上见到的InFO-RDL，高带宽低延迟低功耗，带来了非常漂亮的续航表现。

在抛弃了祖传IFOP封装后，Strix Halo可能预示着Zen 6的移动端即将踏入新的阶段，HX的性能，H的续航不再是一句梦话，唯一的担忧就是届时RDNA 3.5核显是否仍然还有竞争力。 http://t.cn/A61VXwFL