从2019年苹果收购intel 调制解调器部门开始
2025年 苹果终于拿出来了自研基带C1
苹果自研芯片的最后一块版图凑齐了

iPhone 的主板 现在都是双层主板设计
A板一般是A处理器、闪存、PMU及周边驱动电路
B板是射频电路，基带、射频收发及射频前端芯片
基带一直是使用高通的 方案，B板上满满当当

从官方的宣发视频来看，三颗芯片合成C1
应该是基带、基带电源、射频收发，三颗芯片被集成在了一起
C1使用更先进的制程工艺，能耗比提升
而且集成度更高、主板体积就能变得更小，放下更大的电池
官网上续航界面，也单独提出C1 对于续航的帮助

苹果拿出iPhone16e 作为 C1的试水之作
后续C芯片应该会集成在A和M芯片之中
eSIM取代卡槽，进一步压缩主板体积
提升能效的同时，留给电池更大的空间

苹果的自研芯片战略，壁垒越来越高了